氧化鋯陶瓷片又稱陶瓷板，是以氧化鋯陶瓷為基底，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料，氧化鋯具有熔點、硬度、強度和韌性高.比熱容和熱導率低坣壱屲，可形成氧空位缺陷固溶體等特點，被廣泛用作結構陶瓷和功能陶瓷。下面小編給大家介紹關于氧化鋯陶瓷片的生產工藝以及質量檢驗標準的內容，歡迎閱讀！

氧化鋯陶瓷片的生產工藝：

　　根據陶瓷基板應用領域的不同，陶瓷片分為HIC陶瓷基板、聚焦電位器陶瓷片、激光加熱固定陶瓷片、片式電阻片、網絡電阻片等。；根據不同的加工方法，陶瓷片分為模壓片和激光標記片。

　　氧化鋯陶瓷片采用高精度陶瓷雕銑機制作。首先，將粉碎的粉末與粘合劑、增塑劑、分散劑和溶劑混合制成具有一定粘度的漿料。漿料從料斗中流出，用一定厚度刮擦涂抹在基帶上。經過干燥固化后，從上面剝下成生坯帶的薄膜，然后根據成品的尺寸和形狀，對生坯帶進行沖切、層壓等加工，制成待燒結的毛坯成品。

　　氧化鋯陶瓷片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數低、介質損耗低、導熱率高、化學穩定性好等優點。工藝所需的設備包括磨床、雕刻機、印刷機、靜壓機、燒結爐等。

氧化鋯陶瓷片質量檢驗標準：

　　1.基材介電常數：>30；

　　2.鉛筆硬度：≥8H；

　　測試方法:三菱測試鉛筆，壓力750gf，鉛筆芯與待測表面的夾角為45°，待測位置劃5筆，每筆長10mm(平行5條線，線距>3mm，測試線不干擾)，表面不允許永久壓痕；

　　3.鋼球墜落：20g鋼球，50cm高度落在直徑10mm的陶瓷中心，陶瓷放置在剛性平面大理石上，陶瓷片三次無裂紋；

　　4.彎曲強度：≥500MPa；

　　四點彎曲強度試驗方法：上跨：20mm，下跨：40mm，壓桿直徑為6，下壓速度為10mm/min，下壓直至氧化鋯陶瓷片破裂；

　　5.基材切割邊緣銳利，崩口深度0.03mm，表面無凹坑、雜質、裂紋、損傷等缺陷。

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