8月19日上午，嘉興南湖政府網站披露，張汝京博士作為項目領銜人及其團隊等出席總投資30億元的光罩材料產業鏈項目簽約儀式。

簽約儀式上，項目負責人張汝京博士為大家介紹了關于光罩的“知識點”。據介紹，光罩也稱為光掩模版，在IC制造過程中，其作用是將設計好的電路進行顯影，將圖形投影在晶圓上，利用光刻技術進行蝕刻，是半導體光刻工藝中所需的高精密工具。

據悉，該項目總投資30億元，首期投資11億元，將落戶于南湖高新區集成電路產業園，主要從事光罩材料產業鏈相關產品的研發制造，產品包括高平整度石英基板、鍍膜基板（含二元及相位移的）、保護膜等原材料。項目計劃于今年9月啟動，2023年4月第一條生產線試生產，2024年1月正式投產，2026年1月達產，財務機構預估達產后年產值不低于10億元，年稅收不低于1.1億元。

據介紹，嘉興科技城（南湖高新區）第一大主導產業便是微電子產業，近年來，嘉興科技城（南湖高新區）聚焦半導體關鍵原材料、半導體器件、智能終端應用三個領域打造國內領先、特色鮮明的微電子產業，目前已集聚微電子產業200多家，去年工業總產值達370億元。

光掩模版介紹

光掩膜版一般也稱光罩、掩膜版，在半導體制程過程是非常關鍵的一環，可以想像為在半導體、液晶顯示器在制造過程中，轉移電路圖形“底片”的高精密工具。

光掩模主要是將電腦所設計的半導體設計回路圖，通過光刻制版工藝，將芯片客戶所需要的微米和納米級的精細圖案制成掩模版，是電路圖寫在半導體晶圓之前，最先被呈現的半導體零件，這原理就好像是利用底片洗出數千張的照片，通過光掩模，也能在眾多的晶圓上寫出半導體回路。再者，光掩模的細致度和準確度，也直接關系著半導體芯片的品質。

國內外光掩模廠幾何

全球光掩模（photomask）市場一年市場規模約 35 億～40 億美元上下。全球半導體光罩市場中，65%的市場份額由晶圓廠自有光罩廠占據，剩余35%的份額則被獨立第三方光罩廠所瓜分。主要供應商以美日大廠為主，其中日本凸版印刷、大日本印刷、美國 Photronics 三家就占了 80% 以上的市占率，其他還有日本豪雅 HOYA、日本 SK 電子、臺灣光罩等。

2019年中國半導體光罩市場規模約1.4億美元，2021年中國半導體光罩市場規模約2.0億美元。國內規模型光罩企業主要分為兩類：一是晶圓廠自建工廠，包括中芯國際的光罩廠，華潤微電子的光罩廠（無錫迪思微電子）等；二是獨立光罩企業，包括中微掩膜、清溢光電和路維光電等。

除了獨立運營的光掩模廠，像是臺積電、三星、英特爾等大型半導體廠內部也有自己的光掩模部門。有些半導體廠的策略是高端工藝技術采用自己的光掩模技術，成熟工藝技術會委外釋單給其他的光掩模廠生產。

以臺積電為例，以往光掩模多是自給自足。因此，通常在臺積電下單的 IC 設計公司基于確保制程、良率穩定，也都會以臺積電的光掩模部門為合作對象。

不過，近幾年的芯片熱潮下，臺積電因為接單持續滿載，開始出現內部光掩模產能不足的狀況。因此，臺積電也開始擴大使用外部的光掩模產能，進而使得全球光掩模產能都呈現滿載。

關鍵“卡脖子”材料

隨著半導體產業的迅速發展，光罩作為芯片的關鍵原材料，市場需求不斷上升。目前，光罩材料部分產品完全依賴進口，尤其是光罩保護膜，目前僅有海外少數幾家廠商有能力生產，國內該方面技術仍為空白。本項目旨在成為國內光罩上游材料龍頭，解決國內半導體材料“卡脖子”問題。

光刻設備、材料作為我國半導體制造業中的短板，制約著晶圓制造業的發展，作為先進制程以及成熟制程的關鍵環節，光刻技術是摩爾定律不斷突破的重要保證，發展掩模版技術，對補齊產業鏈短板有重要作用。

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