1960年7月，蘇聯駐華使館臨時代辦蘇達利柯夫故作平靜地把一紙照會，遞到時任中國外交部副部長章漢夫面前，“蘇聯政府決定，全面召回蘇聯在華專家?！眱蓚€月內將所有專家，資料和設計圖紙召回，還要停止提供中國所需要的關鍵零部件、重要物資和設備。這一招釜底抽薪，讓一窮二白的新中國似乎沒有可能完成偉大的原子彈工程。
歷史總是驚人地相似。此次美國制裁，設備禁售（先進工藝）、限制美國人力支持，頗有當年蘇聯的味道。這或許是幾十年來中國半導體最艱難，最寒冷的時刻。此次美國制裁又毒又辣，出手狠，下手重，對中國半導體產業造成重創。消息傳來，輿論悲觀，股市大跌，人心惶惶，讓整個行業感受到濃濃寒意。凜冬將至。
相對于六十年前，今天中國經濟高居全球第二，遠超當年。中國半導體產業經過二十多年的積累，尤其是近十年來的突飛猛進，已形成了較為完整的產業生態，具備了較強的內生力量和韌性。今天的中國不是造原子彈時的一窮二白，半導體產業也不是當年的蹣跚起步。誠然，這次制裁對產業有嚴重的影響，但外部因素加大了恐慌。
恐慌
我們理智清醒地剖析一下現在產生的恐慌，可以清晰地看到，正是疊加了心態波動、下行周期、產業整頓、不確定性、疫情等眾多因素，放大了恐慌。
第一，美國制裁升級，力度加大，覆蓋面廣，徹底震驚了全行業。
之前美國對中興、華為和中芯國際的制裁，或許業界還抱有幻想，認為那是點式制裁，可以置身事外。而現在的全面制裁，猶如正式宣戰，讓我們從僥幸中驚醒。這就像“九·一八事變”時心存幻想，到“七七事變”才發現全面戰爭不可避免。
過去四年，盡管美國的制裁連續不斷，但成立公司、天天融資、上市敲鐘，財富自由，似乎成了產業的大流和話題。美國的制裁本應該是產業自立自強的催化劑，卻成了講故事、拉融資、快上市的泡沫催發劑。行業一片歌舞升平，這次美國重拳打來，讓業內感受到了戰爭的殘酷。這場無硝煙的芯片戰爭已經全面拉開，自然帶來心態上的巨大波動。
第二，從去年的創紀錄的增長，陡然進入現在的下行周期，落差極大。
從去年搶產能到今年去庫存，中間幾乎沒有過渡，完全無縫連接，猶如從盛夏直接快進到寒冬。今年以來，受制于終端需求持續低迷，除了汽車芯片等少數公司，大廠小廠砍單頻頻，企業業績下降，整個行業士氣低落。最讓行業恐慌的不僅僅是行情下行，從熾熱到寒冷的溫度驟降，而是這次直線下跌要跌到哪里，跌到何時，毫無預期。猶如一個失足墜落的人卻不知道何時到底，讓人產生巨大恐懼。
第三，資本投資在下行周期中降溫，再疊加疫情反復，行業整頓和經濟減速，半導體領域的投融資大幅減少。
這些年在芯片自立自強、科創板等雙重影響下，資本成了行業關注的熱點。融資、上市、開工、慶祝、宣傳、評獎成為了熱點，但很多產業本質問題卻沒有解決，如產業的機制、體制、國際合作、國產化率、技術攻關等。資本泡沫、數據虛假、宣傳浮夸掩蓋了這些問題。潮水退去，才知道誰在裸泳。很多依靠融資生存的公司，在這個融資冬天更感受到了透骨寒意。
第四，龍頭企業受損導致產業核心競爭力下降。
在之前的產業熱潮中，骨干企業飽受拆臺之苦。在熱錢的催動下，只要挖到人，就有故事可編。初創企業非理性挖人，很多骨干企業的人才成建制流失，以至于一些重點項目被延緩或擱置，企業的戰斗力嚴重受損。當工程師隊伍越來越浮躁，無心科研，成建制團隊一次次被打散，我們關鍵企業的核心競爭力不增反減。產業反而出現了低質量、重復的、累加的“數字繁榮”。很多新企業從老東家挖幾個人、弄幾個成熟的產品、客戶也入股攢一個局給訂單，然后新公司成立幾年就上市。大家都賺錢，一切都很好，至于美國制裁，反而成為經久不衰、喜聞樂見的融資橋段。
過去幾年，這種講著國產替代，做著替代國產的成功故事廣為流傳，大家的注意力被這種速成的案例所吸引，對產業核心競爭力的關注卻遠遠不夠。但美國制裁一直牢牢盯住龍頭，只有敵人來了，才知道誰是生力軍，誰有戰斗力。
第五，全球局勢動蕩，經濟增長停滯疊加疫情反復，宏觀環境，地緣政治充滿不確定性，企業家對未來預期不足。導致企業對未來趨于保守，不敢投入研發，不敢擴產，只敢留足安全過冬的儲備。
第六，資本市場和輿論市場的特性就是偏重短期，信號放大。
隨著半導體上市公司越來越多，公司高層和工程師的心態也證券化，心情隨股價波動起伏，股市大跌時悲觀情緒自然就泛濫。尤其在券商分析師、自媒體寫手隨股價而有意的解讀下，在非理性市場情緒的推動下，在輿論和資本市場的扭曲下，半導體行業的悲觀情緒也隨之共振放大。譬如此前一旦被制裁，國產供應鏈就不合常理地大漲。此次制裁之后的連續暴跌，也是短期信號放大和非理性情緒的釋放，并不代表中國半導體基本面的實質改變。
堅韌
此次制裁對我們確實造成很大傷害，但中國半導體產業依然很有韌性。
第一，美國的持續制裁在我們的預料之中，盡管有些制裁的力度超乎預期，但我們關鍵的龍頭企業已有不同程度的準備。從曾經的驚慌失措、損失慘重，到現在的“早有預期，已有預案”，至少對制裁都可以做到處變不驚。
第二，制裁的邊際效應在遞減，經過多次制裁，能被制裁的企業越來越少，能拿出的招數逐漸逼近美國政策工具的極限。當炮火第一次襲來大家驚慌萬分，第二次炮火襲來大家已經知道四處躲避，第三次炮火襲來，我們已經進入了戰壕。其實這幾年來，中國半導體都在隆隆炮火中前行，在槍林彈雨中前進。
第三，與先進工藝相比，成熟工藝里國產比例較高，非美供應鏈占比更高，產業具備了較強的抗打擊韌性。半導體產品線很廣，中國半導體產業的主體是成熟工藝，同時中國市場對成熟工藝需求巨大。
成熟并不意味著落后，在成熟工藝領域，我們也可以做出全球領先的成績，以此獲得產業地位。成熟工藝有機遇，有市場，但也要加大投入做好研發。當下，我們既要在先進工藝里韜光養晦，亦要在成熟工藝里奮發有為。或許就像大革命時期，我們進攻重兵把守的大城市導致損失慘重，那我們不如進入敵人力量薄弱的農村，條件成熟之后再去包圍城市，更為現實和理性。
彎道和曲折雖然讓我們多走了幾步路，但它會讓我們走得更遠。沒有任何大江大河能直線前行，因為只有曲折迂回才能通往大海！同樣通往星辰大海的芯路也會曲折反復，甚至折回！但唯如此，才能不畏山阻道長，才能行則將至。
信心
盡管遭受如此重擊，但我們對未來仍然樂觀。中國集成電路產業已經形成了較為完整的產業生態，具備了頑強的生命力和持續成長的確定性。
第一，在美國制裁之下，我們形成廣泛共識，統一目標。美國制裁中國半導體的策略已經長期確立，制裁力度只會加重，不會減輕。中國半導體堅決實現高水平自立自強的決心也已經確立，沒有半導體的自立自強，其他一切技術突破都是海市蜃樓。
第二，多年來，中國是全球芯片最大的市場和進口國，半導體設備和材料需求高速成長。中國的市場規模在持續增加，在行業下行階段市場地位更為重要。對國際企業始終保持著強大的吸引力，更為中國半導體成長提供了足夠大的市場空間。
第三， 中國長期是最大的芯片創新和驗證市場，新技術、新應用層出不窮， 5G、人工智能等新興技術的落地，極大豐富了終端產品的品類。除了電子信息和互聯網等傳統強勢領域，中國市場不斷出現新技術和增長點，成為全球新技術的策源地，使得國際供應鏈難以離開中國市場。
第四，中國有充裕的資金，有市場驅動創新的經驗，也有政策驅動攻堅的經驗。作為第二大經濟體，中國經過幾十年的積累，有足夠的財力投資半導體；這些年我們通過科創板等金融工具，較好地調動起民企、國企、地方政府進入半導體領域的積極性。
第五，隨著時間推移，確定因素逐漸增多。盡管外部環境依然混沌，但隨著新一屆政府成立，三年防疫經驗的積累，經濟發展、疫情減緩。明年春暖花開之時，我們的生活終究會恢復正常，相信企業家和產業界也一定會重拾信心。在復雜多變的國際環境中，中國的確定性越來越強。
第六，這次制裁后，中國半導體整個行業的估值、邏輯和路徑都發生變化，那些“高端、先進”的公司，比如AI、GPU、CPU、突破幾納米的公司，很難再把故事講通；產業骨干企業被挖墻腳的問題得以緩解。對做實事的企業來說，盡管市場空間也相應縮小了一些，但外部干擾也更少，本土人才流失的壓力也會小很多。原來產業過分浮躁，遍地泡沫，現在清醒之后，從講ppt講估值到泡沫減小，注重技術，開始理性回歸產業本質，長遠來看，對產業利大于弊。
難題
制裁就是考場，清單就是考題。自立自強的第一步是要清楚難題有哪些。
第一，這幾年，在半導體熱潮之下，掀起了狂熱的創業潮、投資潮，出現不少爛尾項目；導致成熟半導體企業的人才流失，資本分散?？此埔黄睒s，實則是低水平的內卷，價格戰的重復競爭。所以我們必須全局統籌，重點支持。
第二，中國半導體產業格局松散，既需要每個領域的產業龍頭去帶動，又需要產業鏈的緊密合作。目前國內半導體各個環節欠缺協調發展。這是美國之前定點清除重點企業時形成的格局，彼時大多數企業或許覺得尚有置身事外，悶聲發財的空間，小心謹慎地繞開被制裁企業。但在現在這種強度和廣度的制裁之下，沒有誰能獨善其身，我們再也不能一盤散沙地自求多福。制裁將直接促成一個緊密團結的、成體系的供應鏈。中國半導體在多個環節需要龍頭企業的帶動，更需要這些產業龍頭的緊密合作。
第三，國產線的建設，如何協調自力更生與國際合作的問題。半導體產業高度國際化，憑中國一家之力打造整條供應鏈不太現實，或質量不夠，或速度太慢。目前中國和外企合作的空間依然存在，有些在華的國際設備巨頭，為便捷服務大陸客戶，推動部分零部件的在地化。所以，如何創新與國際企業合作，尤其是在被嚴厲制裁的當下，是半導體突圍的“妙手”。
第四，國產化的巨額資金誰來出？以設備所需的零部件為例，種類多，市場小，市場繁雜，技術門檻高，產業化的資金需求巨大。半導體零部件種類有幾萬種，零部件企業超過千家。有些小眾的零部件市場規模僅千萬人民幣左右，經濟意義不明顯。如此狹小的市場容量，但技術要求很高，這就造成了零部件企業動力不足。這筆巨額資金到底是客戶為了解決需求自己出，還是供應商為了解決中國供應鏈的安全而出？歸根結底是甲方出，還是乙方出，還是第三方出？
第五，國產材料和設備的驗證難題。國產半導體材料、設備、EDA的驗證是巨大難題。譬如材料先要通過1-2周的工藝層面的驗證，然后再通過2-5個月的產品層面的驗證。設備驗證周期更長，前期要與客戶不斷溝通，完善技術細節。然后再做可靠性測試、工藝測試和馬拉松測試、小批量驗證、大批量壓力測試等。整個驗證周期在 1年以上。一條月產4萬片的8吋線有不同機臺幾百臺（套）。如果在這樣一條產線上試用新材料或者增加一臺新設備或，整條線要反復驗證，來適配所有這些設備，其難度和成本可想而知。如果將整條產線的設備和材料替換為純國產或者非美，驗證的難度系數則指數級提高，驗證周期、復雜程度和成本都超乎想象。
戰略
哪里有不足，哪里就是奮斗的方向。對于以上幾大難題，芯謀研究建議要系統化地來解決。
第一，在目前美國的制裁下，半導體自立自強不是一個時期，一個部門，一個行業，幾個企業的事。我們需要更快，更專業，更高效的新型舉國體制。
1，建議國家設立專門的常態化的集成電路統籌協調小組，從全局謀劃集成電路產業的生存與發展問題。與重點企業、重點項目建立高效的、直接的、扁平化的溝通管道，及時就產業中問題做出反應。
2，建議以國內主要半導體企業的企業家為主體，協同學術、貿易等方面的專家組成產業咨詢委員會。以此增強決策的專業性。
3，建議成立以國際龍頭企業尤其是對華友好的國際企業家為主的產業顧問委員會，聽取外企訴求，協調全球供應鏈，保障國內供應鏈安全。
4，專業且差異化的措施，對癥下藥。具體從三個維度入手：從時間屬性上看，哪些是需要長期攻克的領域，哪些是可以短期突破的領域；從國際屬性上看，哪些可以靠國際合作解決，哪些必須自力更生，精準分析“合作、可控和自立”三個層面可以解決的部分；從市場屬性上看，哪些是可以通過市場化解決的環節，哪些是必須通過特殊手段解決的環節。特別是在國內產線還不能滿足國內市場需求之時，優先考慮與非美企業進行合作，堅持建設國內產線不動搖。在建設國產化的過程中，采用大手拉小手、成熟帶新進、國際配國內的方式，分產線、分層次、分階段地推進。
第二，針對國產化過程中市場化動力不足的問題，既要調動企業積極主動性，又要強調政策的統籌。
1，由于信息不對稱，有能力的零部件企業或許不了解設備企業的需求，也可能由于市場太小、難度太大而不愿意介入。建議由國家統籌，設備企業、代工企業拆解和歸納需求，列出產品技術指標，向全社會發包。通過國家兜底采購的模式，高價、超額地覆蓋攻堅企業的研發和生產成本，保證企業的利潤，向全國制造業，甚至全球采購。只要能夠保證質量、工期、在地生產，就簽訂長期訂單，以此撬動所有有能力的企業參與設備配套的產業競賽。
2，對于無法公開發包的項目，國家給予足以吸引社會企業參與的配套，再運用專精特新等產業政策推動這些專門的企業來解決半導體設備與材料的配套問題。
第三，制造作為半導體產業的主要環節，是中國芯片自立自強的主戰場。讓他們勇挑重擔的同時，必須針對性、集中性、全面性地支持這些龍頭企業。
1，設備的攻堅要以制造企業為引領主體，它們是設備和材料的最終使用者、采購者，也是被制裁得最嚴厲的主體。制造企業有強烈的攻堅動力，也最清楚設備和材料的技術要求。火車跑得快全憑車頭帶，只有強大的制造企業，才能帶動整條產業鏈的自立自強。只要有較強實力的客戶的帶動，國產零部件企業就有容錯試錯的機會。芯謀研究建議，我們要借鑒美國《芯片法案》做大做強主抓制造龍頭的做法，做大做強大型公司、平臺公司、制造龍頭公司。
2，龍頭企業引領整個行業的自立自強，必然極大地加大它們的成本。一線制造廠多是國企，或有不少國資股東，這就導致了“市長”對管理層的考核遠大于“市場”對管理層的需求。芯謀研究建議，我們需要對承擔重大任務的代工企業，采用全新的考核機制。要有側重的調整考核機制，不能讓企業陷入市場與國家任務的雙重壓力之中。重長期而非短期，看全局而非局部，重技術而非利潤。
第四，中國巨大的市場是我們最大優勢，對外企有巨大的吸引力。我們要把有基礎、有意愿與中國深化合作的國際企業吸引到中國來，快速填補中國供應鏈的斷點。
1，國際公司股權相對分散，運營由管理層決定而不是股東來決定，它們極度看重中短期的財務回報。中國資本市場估值更高，我們可以用資本市場來吸引國際企業來國內發展。
對含部分內資的海外企業，若股東組成、內資比例等達到最低認定標準，再綜合就業貢獻、市場規模、技術專利在地化等因素，設置靈活的認定規則，吸引它們在科創板上市；增設國際科技板，選特定方向，對于產業地位極為關鍵，優秀、具有成長潛力的純外資企業，設定靈活、科學的認定規則，在達到一定標準之后，吸引它們在國際版上市。
2，知識產權保護不到位，一直是國際企業在中國擴大合作的心結。我們要加快研法，完善立法，從嚴執法。提高知識產權審查質量效率，開辟海外企業知識產權糾紛處理的綠色通道，針對違反知識產權的團隊和個人，建立黑名單制度。樹立執法典型，廣為宣傳。中央相關部門定期與外企進行知識產權的專題溝通，聽取外企建議，讓外企業看到我們保護知識產權的專業程度和決心。
戰術
長期的戰略之外，針對這次制裁，我們也必須及時予以戰術層面的應對。
第一，美國制裁已經深入到如此程度，我們應該發起適當程度的反擊。一味的退縮和忍讓，換不來和平和尊重。從國家層面盡快對我國半導體產業鏈及供應鏈深度梳理，研究我們哪些領域能自主，哪些領域可以國際替代。對國際企業，根據它們支持中國半導體產業的程度，給予對等的獎勵；針對美方對中國企業發起的制裁，起到負面作用的美國企業、個人，必須予以懲罰。
第二，我們應該對關鍵領域劃定紅線，如果美國繼續無底線制裁，我們將對具體的美國企業發起程度對等的制裁。中美貿易往來數額巨大，我們一邊挖掘進出口潛力，做大貿易額度，一邊做好反擊的準備。
第三，越是在艱難時刻，越是要保持開放。境外廠商因美國禁令使其利益受損，他們有能力和動力來維護自己的利益。此次制裁中，有些歐洲企業就在持續地與美國談判。我們要鼓勵荷蘭、日本、韓國等非美系設備廠商，在艱難時刻更加融入中國半導體供應鏈。
第四，對于美籍專家、企業家的制裁，我們要尊重和關切這些高端人才的個人選擇，尊重個人意愿。在積極溝通的基礎上，給予轉換國籍與入籍的方便。對于危難之際，回歸祖國，轉回國籍的專家要有針對性的優惠政策，從快從簡辦理入籍手續，主動解決入籍后的生活便利問題。同時，在這套人才政策的基礎上，我們也要開門迎客，招徠全球人才。這其實也是一場人才的拔河賽，誰投入更多，更有誠意，就能贏得更多人才；反之則只能成為人才的輸出地。
結語
1964年10月16日，蘑菇云在羅布泊騰空而起。在蘇聯專家、蘇聯設備撤走的四年后，中國的原子彈研發成功。這說明只要我們團結一致、專業應對，只要我們下定決心，有必勝信念，即便一窮二白，即便撤回設備，限制人才，我們也能夠實現所在時代最艱難的工程。盡管原子彈是軍工項目，而造芯是要構建無比復雜的工業體系，二者有較大差異。只要我們實事求是，專業應對，不斷升級完善我們機制體制，市場與統籌并舉，內循環和外循環并重，我們就能夠像造原子彈一樣實現中國芯自立自強的大業。
中國半導體正經歷前所未有的艱難時刻，或許未來還會更難。在此艱難時刻，我不禁想起一篇小時候學過的課文《種子的力》。“不管上面的石塊如何重，石塊與石塊之間如何狹窄，它總要曲曲折折地，頑強不屈地透到地面上來。它的根往土里鉆，它的芽往上面挺，這是一種不可抗的力，阻止它的石塊結果也被它掀翻?！?/span>
就像那顆種子，中國芯的種子已經扎下——中國半導體全產業鏈的架構已經鋪開；經過這些年的探索，中國芯的苗也已長出——我們已經在一些局部取得一定突破，最重要的是我們已經知道我們的問題是什么，我們也知道該如何解決問題。盡管這棵幼苗上面重重疊疊的壓著瓦礫和石塊，但我們相信，依靠國家的堅定支持，依靠巨大的中國市場，依靠中國產業人永不服輸的信念，這棵幼苗一定能夠掀翻瓦礫和石塊，頑強不屈地透到地面上來，茁壯成長。
前天霜降，全國降溫。霜降是一年冷熱轉換的大關，霜降一到，氣溫驟降，萬物肅殺。但中國傳統文化里認為霜降最適合進補，民間亦有 “一年補透透，不如補霜降”的說法。
這次美國制裁就是中國半導體的霜降，經此重創，中國半導體也該告別浮躁與幻想，沉下心來，積極進補，練好內功，去迎接春天的到來！寒冬過后是陽春。
以上就是諾一精密陶瓷關于“寒冬過后是陽春——中國集成電路產業的韌性、信心和建議”的分享，部分內容來自網絡，旨在分享，僅供參考。
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