市場調研機構 Techcet 近日發布的報告顯示，半導體制造設備耗材的陶瓷零部件市場預計將在 2022 年達到 23 億美元，比 2021 年的 20 億美元增長 15%。
半導體陶瓷零部件市場受到半導體生產和晶圓制造設備需求的強烈影響，該部分包括用于熱處理、蝕刻、外延和其他半導體工藝設備的氧化鋁、氮化鋁、SiC 和其他陶瓷材料（例如，氧化釔涂層陶瓷）
Techcet 高級分析師 Karey Holland 博士表示："隨著設備市場在 2020 年回暖，半導體工廠現有已安裝設備的市場需求以及對新加工設備的需求顯著增長。"從那時起，需求一直持續到 2022 年上半年。最近，內存市場出現了一些輕微的疲軟跡象，盡管隨著當前設備訂單的交付，陶瓷零部件市場應該會繼續增長到 2023 年。從長遠來看，所有計劃中的晶圓廠擴建和新晶圓廠投資將在 2026 年的預測期內推動超過 8% 的年復合增長率。
更換零件的需求主要由當地供應商出售的備件支撐。新設備 OEM 銷售在好轉期間強烈青睞與 OEM 簽訂獨家協議的供應商的零件。過去幾年有跡象表明，由于晶圓廠增加了易損件的消耗和 OEM 增加產量，導致供應能力緊張，價格有所上漲。因此，陶瓷零部件來自世界不同地區，以最大限度地提高效率并縮短周轉時間。由于許多領先的零部件制造商都有多個制造地點使其成為可能。
對于增加制造能力的零部件供應商來說，供應鏈面臨一些挑戰。一方面，通常需要一年的時間來建立一個新的陶瓷制造廠，半年的時間來采購數控設備。目前 CNC 系統的價格上漲了 15%，預計 CNC 的發貨會延遲。此外，用于燒結陶瓷部件的窯爐現在的交貨期為 12 至 15 個月。因此，典型的陶瓷制造廠擴建可能需要長達 2-2.5 年的時間來規劃和實施。建立高純度陶瓷粉末生產需要更長的規劃。目前半導體行業狀況也使得半導體陶瓷零部件廠商在新投資方面保持謹慎。
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