據報道，日本半導體廠商羅姆(ROHM)將在今年內于福岡縣正式量產碳化硅(SiC)功率半導體，并借此產品開拓純電動汽車及醫療等新市場。

“由于脫碳化和資源價格高漲，汽車的電動化需求增強，碳化硅產品的需求提前了兩年”，羅姆社長松本功說。羅姆計劃到2025財年(截至2026年3月)最高向碳化硅功率半導體投資2200億日元。這使投資額增加到了2021年時計劃的4倍。

目標是獲得30％的全球份額

羅姆可謂是日本碳化硅半導體領域的頭號玩家。2022年春，羅姆在福岡縣南部設立了公司的碳化硅半導體主力基地——羅姆阿波羅筑后工廠(位于該縣筑后市)，這也是日本國內企業首次建設的碳化硅功率半導體專用新廠房，承擔著達成羅姆2025財年碳化硅功率半導體生產目標的重任。

如果滿負荷生產，預計可實現年銷售額達到1100億日元以上。這是羅姆制定的2025財年碳化硅功率半導體的生產目標。目前羅姆的碳化硅功率半導體全球份額為14%左右。松本功認為，通過建設新工廠等增產投資，該公司的份額可提高到30%，“有望拿下份額世界第一”。據調研公司Omdia統計，目前羅姆的功率半導體全球份額排在第10位，單就碳化硅產品而言，排在第4位左右。

與此同時，該領域的老牌大廠如英飛凌、安森美、意法半導體也采取了激進的擴產策略，動輒發布10倍級產能擴張計劃——2022-2023年，安森美資本支出占總收入將會達到15%-20%，而主要的資本支出會投入到碳化硅領域，就在2022年9月，安森美在捷克羅茲諾夫擴建的SiC工廠落成，未來兩年內產能將逐步提高16倍；Wolfspeed將在美國新建全球最大碳化硅材料工廠，計劃2030年完工，全面達產后襯底產能擴大至現在的10倍。

隨著頭部廠商的產能追趕戰越發激烈，未來數年內，大批量的碳化硅半導體將涌現，這些產品會流向何方？從大廠表態來看，新能源車是主要投放點。

羅姆首先瞄準的用途便是純電動汽車，美國明星公司Lucid已確定采用該公司的產品；安森美總裁兼首席執行官HassaneEl-Khoury此前也表示，2023年安森美最大營收增長將來自于碳化硅在新能源汽車市場的增長；英飛凌表示，2023財年Q1新品開發新增訂單為35億美元，其中汽車訂單占比達到90%。

2030年全球車載半導體市場將達1萬億日元

據日本矢野經濟研究所預測，到2030年，嵌有功率半導體的車載用零部件的全球市場規模將擴大至1.03萬億日元，達到2021年的約4倍。其中，碳化硅產品的占比將達到55%，超過硅基半導體產品。

將來碳化硅功率半導體的用途也將擴大到車載以外的領域。京都大學名譽教授松波弘之稱，用途“還有可能擴大到可再生能源等供電系統、醫療器械、普通電氣化產品”。

羅姆的碳化硅功率半導體

在醫療領域，通過照射中子射線來破壞癌細胞的新療法“硼中子俘獲治療技術（BNCT）”備受關注。如果使用可耐受高電壓的碳化硅功率半導體，就能使加速器的尺寸縮小，裝置的引入費用也可降低到20億日元左右，僅為原來的幾分之一。羅姆已向初創企業“福島碳化硅應用技研”（位于福島縣楢葉町）出資，為在京都府立醫科大學附屬醫院開展的臨床試驗提供支持。

碳化硅市場需求飽滿，汽車市場的確定性增長，疊加儲能等新興領域出現，經測算，到2025年，全球碳化硅器件市場規模有望達到74.3億美元，判斷2025年前，供需將持續趨緊，國產將留有一定的發展窗口期。

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