零部件是半導體設備行業的支撐，市場規模近600億美元，中國大陸市場超千億人民幣：半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規律，而半導體設備的升級迭代，在很大程度上有賴于精密零部件的關鍵技術突破。
而在半導體芯片設備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右，當前市場基本被美國、日本等發達國家壟斷。如何實現半導體設備中先進陶瓷部件的國產化，是當前國內先進陶瓷企業面臨的巨大機遇與挑戰。同時，隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。
半導體設備用陶瓷部件市場分析
市場調研機構Techcet發布的報告顯示，作為半導體制造設備耗材的陶瓷部件市場規模預計將在2022年達到23億美元，同比增長15%。半導體陶瓷部件市場受到半導體設備需求的有力拉動，氧化鋁、氮化鋁、氧化釔等材料的精密陶瓷部件目前被應用于熱處理、蝕刻、外延等各類工藝設備。
TECHCET高級分析師KareyHolland博士表示：“隨著2020年設備市場升溫，半導體工廠已安裝設備以及新設備的部件需求顯著增長，強勁的增速一直持續至2022年上半年?！北M管近期存儲半導體市場出現疲軟跡象，但隨著新設備不斷交付，陶瓷部件市場增長態勢仍將延續，預計晶圓廠資本開支將在2026年之前推動陶瓷部件市場實現8%的復合年增長率。
更換零件的需求主要由當地供應商出售的備件支撐。新設備OEM銷售在好轉期間強烈青睞與OEM簽訂獨家協議的供應商的零件。過去幾年有跡象表明，由于晶圓廠增加了易損件的消耗和OEM增加產量，導致供應能力緊張，價格有所上漲。因此，陶瓷零部件來自世界不同地區，以最大限度地提高效率并縮短周轉時間。由于許多領先的零部件制造商都有多個制造地點使其成為可能。
TECHCET還分析稱，隨著下游市場前景變化，精密陶瓷部件制造商目前在擴產上態度較為謹慎，CNC數控機床價格明顯上漲，供貨緊張，燒結陶瓷部件的窯爐現在的交貨期也長達12至15個月，新產能建設周期可能從約一年時間拉長到2-2.5年。建立高純度陶瓷粉末生產需要更長的規劃。
國內外精密陶瓷部件企業現狀
● 京瓷追加30億日元投資建設半導體陶瓷零部件生產大樓
據日刊工業新聞報道，京瓷將在其鹿兒島國分工廠（鹿兒島縣霧島市）建造一座新的半導體制造設備精密陶瓷部件生產大樓。投資額約為30億日元。該工廠已經在擴大其半導體相關零部件的生產能力，但隨著需求繼續超過其生產能力，該公司將進行額外投資。計劃于3月底開始建設，目標是在2024年3月開始運營。
新的生產大樓將用于生產精密陶瓷部件，例如半導體制造設備的底座，單層建筑總建筑面積約3000平方米，產能尚未透露。
目前，在全球經濟放緩、智能手機和個人電腦需求萎縮的背景下，半導體、半導體制造設備、電子元器件供需趨緩。但從中長期來看，由于第五代通信（5G）的普及以及汽車和工業應用的強勁需求，預計市場增長將持續，京瓷公司零部件供需偏緊的局面將暫時持續。
京瓷計劃在截至2024年3月的財政年度開始的未來三年內，在半導體相關零部件和電子零部件等關鍵領域進行約9000億日元的資本投資。預計其中一半以上與半導體有關。社長谷本秀夫表示："為了跟上到2030年將翻一番的半導體市場，我們將繼續投資。"
● 德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環項目預計明年投產
湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產。
SiC刻蝕環作為半導體材料在等離子刻蝕環節中的關鍵耗材，其純度要求極高。一般只能采用CVD工藝進行生長SiC厚層塊體，隨后經精密加工而制得，主要用于半導體刻蝕工藝的制備環節。長期以來，圍繞半導體及其配套材料的發展一直是我國生產制造中的薄弱環節，但因其技術壁壘高，長期被美、日、德等國所壟斷，一直是被“卡脖子”的關鍵材料之一。
據了解此次半導體用碳化硅蝕刻環項目，總投資約2.5億元，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環的研發、制造，投產后年產值超1億元。
● 蘇州珂瑪：持續投入研發人員和資金，加速國產替代
為順應泛半導體行業發展需求，蘇州珂瑪在先進陶瓷和表面處理領域持續投入研發人員和資金，經過多年的發展積淀，取得了亮眼的科技成果。據披露，截至2022年12月26日，蘇州珂瑪共獲得國內授權專利50項，其中發明專利9項，實用新型專利41項，并且先進陶瓷材料零部件產品多項關鍵技術指標達到國內領先、國際主流水平。
半導體陶瓷部件翻新
珂瑪科技過硬的研發實力也獲得了國內外主流半導體設備供應商的認可。資料顯示，公司已成為主流國產半導體設備廠商的主要核心陶瓷零部件供應商，同時也是國內少數有多種陶瓷材料和產品通過國際頭部半導體設備廠商A公司認證的先進結構陶瓷企業之一，是世界知名的熱產品和技術解決方案供應商WATLOW的供應商。
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