5月16日，京瓷在中期營運計劃說明會上宣布，今后3年間（2023年-2025年）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發展半導體業務，對半導體的投資規模將達此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。

這項三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來規模最大的資本支出計劃，無論是總體投資還是半導體相關投資。此次對于其重金投入的半導體業務，京瓷明確將發展兩條主線產品：擴增IC基板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產能、提高先進封裝能力。

目前，京瓷已開始著手籌劃新廠建設，將于2024年3月在長崎縣開始建設一座工廠，該廠將主要生產IC基板、半導體制造設備用精密陶瓷零部件，并且還要將位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠進行擴建。預計，截止到2026年3月，精細陶瓷零部件的產值將達到2023年3月的1.8倍。

京瓷下大手筆投資半導體業務，擴增產能的同時，也正砍掉邊緣產品線。就在宣布新投資計劃的同一天，京瓷宣布正式退出面向消費者的手機業務（仍將繼續為企業客戶提供服務），將在2025年3月之前停止銷售此產品。谷本秀夫表示：智能手機市場已經成熟，很難進行創新。另外，公司還將審查包括太陽能電池板等其他不盈利的業務。此前3月份有消息稱，京瓷關閉主要生產工業用光伏面板的天津工廠。

隨著半導體工藝節點發展到幾納米級，芯片生產越來越復雜，這使得光刻系統對陶瓷元件的需求不斷增長。與金屬部件相比，陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕。京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份額達到70%-80%。京瓷以精密陶瓷技術起家，是目前在全球能量產高質量的精密陶瓷企業中的佼佼者，其可以生產較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件。

除半導體模塊以外，京瓷也是車用MLCC 龍頭企業之一，隨著汽車自動化升級，車用MLCC需求量有望繼續擴大，京瓷還將增產車用電容。

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