電子陶瓷是指應(yīng)用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件的陶瓷材料，是采用人工精制的無機(jī)粉末為原料，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、精確的化學(xué)計(jì)量、合適的成型方法和燒成制度而達(dá)到特定的性能，經(jīng)過加工處理使之符合使用要求尺寸精度的無機(jī)非金屬材料。電子陶瓷一般可分為裝置陶瓷和功能陶瓷。

電子陶瓷的下游應(yīng)用行業(yè)主要包括消費(fèi)電子類產(chǎn)品、通信通訊、汽車工業(yè)、數(shù)據(jù)傳輸以及其他電子類產(chǎn)品等，主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波等電路中。由于新型電子陶瓷材料具有各種優(yōu)良的物理和化學(xué)特性，使其在航空航天、機(jī)械工程、汽車零部件、軍亊、生物醫(yī)療等領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。

與傳統(tǒng)材料相比，電子陶瓷具有傳統(tǒng)材料不可比擬的優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)需求持續(xù)增長。如對(duì)計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等領(lǐng)域產(chǎn)品的性能提升，電子陶瓷取代部分金屬與塑料部件成為必然；在通訊領(lǐng)域，隨著5G技術(shù)普及應(yīng)用，萬物互聯(lián)將成為趨勢(shì)，必然會(huì)加大光傳感器、5G通訊零部件、晶振等電子陶瓷元器件需求的增長；隨著汽車產(chǎn)業(yè)鏈智能化的到來，汽車電子產(chǎn)業(yè)迅速崛起，對(duì)電子陶瓷元件需求量增大。以上相關(guān)行業(yè)的迅速發(fā)展，必將直接拉動(dòng)電子陶瓷市場(chǎng)需求的快速增長。

據(jù)Markets&Markets統(tǒng)計(jì)，全球電子陶瓷市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)于2025年增長至2264億元，2021-2025年CAGR達(dá)5.4%。我國電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模從2014年的346.6億元增長至2020年的756.4億元，年復(fù)合增長率達(dá)13.7%，電子陶瓷元器件總體需求處于上升發(fā)展期。在未來5年，隨著國產(chǎn)替代進(jìn)口速度加快，我國電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長趨勢(shì)。2025年中國電子陶瓷市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)增長至1489億元，2021-2025年CAGR高達(dá)14%。

由于較高的技術(shù)壁壘，目前，全球電子陶瓷市場(chǎng)主要由國外電子陶瓷廠商占據(jù)，具體包括日本村田、日本京瓷、德山化工、住友化學(xué)、日本堺化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社、美國福祿公司（Ferro）、日本NCI、日本東邦、日本TDK、美國羅杰斯公司、德國賽瑯泰克等。

從技術(shù)創(chuàng)新看，電子陶瓷材料的關(guān)鍵核心制備技術(shù)仍由歐美、日、韓廠商掌控。從市場(chǎng)份額看，日本企業(yè)生產(chǎn)的電子陶瓷種類最多、綜合性能最優(yōu)、應(yīng)用領(lǐng)域最廣、產(chǎn)量最大，在世界電子陶瓷市場(chǎng)占有率遙遙領(lǐng)先（約占50%份額）；美國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)化發(fā)展進(jìn)程略慢于日本，約占全球電子陶瓷市場(chǎng)份額的30%，位居第2；歐盟方面則比較重視節(jié)能環(huán)保型的電子陶瓷材料的開發(fā)，其電子陶瓷占比約為全球份額的10%。

而“中國制造2025”的政策提出了高端器件國產(chǎn)化，包括集成電路、濾波器等器件。這一輪的政策支持也包括對(duì)陶瓷外殼、陶瓷基座等配套器件的國產(chǎn)化扶持，國內(nèi)各陶瓷封裝廠商積極響應(yīng)，加大研發(fā)和投資力度。

① 多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)業(yè)

電子陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無源電子元件。MLCC是目前用量最大的無源元件之一，主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及自動(dòng)儀表、數(shù)字家電、汽車電器、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。MLCC在國際電子制造業(yè)中占據(jù)越來越重要的位置，尤其是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信、電腦、網(wǎng)絡(luò)、汽車、工業(yè)和國防終端客戶的需求日益增多，全球市場(chǎng)達(dá)到百億美元，并以每年10%~15%的速度增長。

日本是MLCC的生產(chǎn)大國，日本的村田（nuRata）、京瓷株式會(huì)社（KYOCERA）、太陽誘電株式會(huì)社（TAIYOYUDEN）、TDK-EPC，韓國的三星電機(jī)有限公司（SEMCO）和我國臺(tái)灣地區(qū)的華新科技股份有限公司、國巨股份有限公司等都是全球著名的MLCC生產(chǎn)企業(yè)。

MLCC的主流發(fā)展趨勢(shì)是小型化、大容量、薄層化、賤金屬化、高可靠性，其中內(nèi)電極賤金屬化相關(guān)技術(shù)在近年來發(fā)展最為迅速，采用賤金屬內(nèi)電極是降低MLCC成本的最有效途徑，而實(shí)現(xiàn)賤金屬化的關(guān)鍵技術(shù)是發(fā)展高性能抗還原鈦酸鋇瓷料。

② 片式電感器產(chǎn)業(yè)

片式電感器是另一類用量較大的無源電子元件，是三大類無源片式元件中技術(shù)最復(fù)雜的一類，其核心材料是磁性陶瓷（鐵氧體）。目前世界片式電感器的總需求量在10000億只左右，年增長速度在10%以上。在研制生產(chǎn)片式電感器方面，日本的生產(chǎn)產(chǎn)量約占世界總量的70%。其中TDK-EPC、村田和太陽誘電株式會(huì)社一直掌握該領(lǐng)域的前沿技術(shù)。

據(jù)產(chǎn)業(yè)情報(bào)網(wǎng)（IEK）統(tǒng)計(jì)，在全球電感市場(chǎng)中，TDK-EPC、太陽誘電株式會(huì)社及村田三家企業(yè)的產(chǎn)量合計(jì)約占全球市場(chǎng)的60%左右。片式電感器發(fā)展的主要趨勢(shì)包括小尺寸、高感量、大功率、高頻率以及高穩(wěn)定、高精度。其技術(shù)核心是具有低溫?zé)Y(jié)特性的軟磁鐵氧體和介質(zhì)材料。

③ 高性能壓電陶瓷產(chǎn)業(yè)

壓電陶瓷是一種重要的換能材料，其機(jī)電耦合性能優(yōu)良，在電子信息、機(jī)電換能、自動(dòng)控制、微機(jī)電系統(tǒng)、生物醫(yī)學(xué)儀器中廣泛應(yīng)用。為適應(yīng)新的應(yīng)用需求，壓電器件正向多層化、片式化和微型化方向發(fā)展。

近年來，多層壓電變壓器、多層壓電驅(qū)動(dòng)器、片式化壓電頻率器件等一些新型壓電器件不斷被研制，并廣泛應(yīng)用于電氣、機(jī)電、電子等領(lǐng)域。同時(shí)，在新型材料方面，無鉛壓電陶瓷的研制已取得了較大的突破，有可能使得無鉛壓電陶瓷在許多領(lǐng)域替代鋯鈦酸鉛（PZT）基的壓電陶瓷，推動(dòng)綠色電子產(chǎn)品的升級(jí)換代。

④ 微波介質(zhì)陶瓷產(chǎn)業(yè)

微波介質(zhì)陶瓷是無線通信器件的基石，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、導(dǎo)航、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、雷達(dá)、遙測(cè)、藍(lán)牙技術(shù)以及無線局域網(wǎng)（WLAN）等領(lǐng)域。由微波介質(zhì)陶瓷構(gòu)成的濾波器、諧振器及振蕩器等元器件在5G網(wǎng)絡(luò)中被廣泛使用，其質(zhì)量在很大程度上決定了微波通信產(chǎn)品的最終性能、尺寸極限與成本。具有低損耗、高穩(wěn)定性、可調(diào)制的微波電磁介質(zhì)材料是目前國際上的核心技術(shù)。微波介質(zhì)陶瓷材料在發(fā)展初期曾形成美國、日本、歐洲等國家和地區(qū)激烈競(jìng)爭的局面，但隨后日本逐漸處于明顯的優(yōu)勢(shì)地位。

隨著第三代移動(dòng)通信與數(shù)據(jù)微波通信的快速發(fā)展，美國、日本、歐洲均針對(duì)該高技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)行戰(zhàn)略上的調(diào)整。從最近的發(fā)展趨勢(shì)看，美國將非線性微波介質(zhì)陶瓷與高介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷材料技術(shù)作為戰(zhàn)略重點(diǎn)，歐洲側(cè)重于固定頻率諧振器用材料，而日本則依靠其產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)勢(shì)大力推進(jìn)微波介質(zhì)陶瓷的標(biāo)準(zhǔn)化與高品質(zhì)化。目前微波介質(zhì)材料和器件的生產(chǎn)水平以日本村田、京瓷株式會(huì)社、TDK-EPC公司，美國Trans-Tech公司等為最高。

⑤ 半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體陶瓷是一類可以將濕、氣、力、熱、聲、光、電等物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的信息功能陶瓷材料，應(yīng)用十分廣泛，是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的主要基礎(chǔ)材料，如正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTC）、負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC）和壓敏電阻，以及氣敏、濕敏傳感器等。熱敏陶瓷和壓敏陶瓷的產(chǎn)量和產(chǎn)值在半導(dǎo)體陶瓷材料中最高。

在國際上，熱敏電阻陶瓷材料及器件以日本村田、芝浦電子株式會(huì)社、三菱集團(tuán)（Mitsubishi）、TDK-EPC、石冢電子株式會(huì)社（Ishizuka），美國威世（VISHAY），德國愛普科斯（EPCOS）等公司的技術(shù)最先進(jìn)，產(chǎn)量最大，他們的年產(chǎn)量總和約占世界總量的60%~80%，其產(chǎn)品質(zhì)量好的同時(shí)價(jià)格也高。

近年來，國外陶瓷半導(dǎo)體器件正向高性能、高可靠、高精度、多層片式化和規(guī)?；较虬l(fā)展。目前，國外一些大企業(yè)相繼推出了一些基于多層陶瓷技術(shù)的片式化半導(dǎo)體陶瓷器件，成為敏感器件領(lǐng)域的高端產(chǎn)品。

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