職業規劃永遠是權衡內部需求和外部環境兩方面后的綜合考慮，如今半導體裝備領域的薪資行情、崗位HC、公司發展瞬息萬變，平時咱們忙于工作無暇顧及，因此我真誠的期望成為你工作之余了解外部環境的重要窗口，也期望合作之余我們可以成為線下的好朋友，共同精進！
1. 概念
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，被廣泛應用于各種電子產品中。半導體產品可細分為四大類：集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。集成電路作為半導體產業的核心，占據半導體行業規模的八成以上，其細分領域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等，被廣泛應用于 5G 通信、計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子、物聯網等產業，是絕大多數電子設備的核心組成部分。
從產業鏈的角度看，半導體產業鏈涉及材料、設備等支撐性行業，芯片設計、晶圓制造和封測行業，半導體產品終端應用行業等。以集成電路為代表的半導體產品應用領域廣泛，下游應用行業的需求增長是半導體產業快速發展的核心驅動力。半導體設備是半導體產業中的重要核心，在新建晶圓廠中，設備投資額占到總投資能達到80%以上。
2. 市場空間
半導體專用設備市場與半導體產業景氣狀況緊密相關，其中芯片制造設備是半導體專用設備行業需求最大的領域。2021年受全球芯片供應緊張，芯片制造本土化因素影響，全球半導體設備規模高速增長，2021年全球半導體設備銷售額同比增長率高達44%，2022年仍保持在高位，同比增長5%，達到了1076.6億美元。
從全球半導體設備銷售區域來看，隨著集成電路制造產業持續向亞太地區轉移，中國大陸、中國臺灣、韓國等亞太地區逐步成為全球半導體設備產業中心，2022年三個地區合計占到全球市場的71.15%。與2021年相比，,中國臺灣地區半導體設備需求規模同比增長7.54%，達到268.2億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產放緩，導致設備需求規模大幅下降13.89%，為215.1億美元，歐洲、北美半導體設備需求激增，其中歐洲半導體設備需求規模同比增長93.23%，北美增長了37.71%。
受益于PC和智能手機的普及,中國大陸成為全球電子制造中心，大陸半導體產業開始加速發展。半導體產業向大陸轉移的趨勢加強。近年來中國大陸地區半導體設備需求規模占全球市場份額出現明顯提升。中國大陸半導體設備市場在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提升至 10-20%，2018 年之后保持在 20%以上，2022 年中國大陸在全球市場占比實現 26.3%，連續3年成為全球最大半導體設備市場。
3. 具體分類
半導體芯片制造過程復雜，前期須制備硅片，整個硅片制造過程包含多個步驟，首先將多晶硅提純后得到單晶硅棒，經過磨外圓、切片得到初始硅片，之后再進行倒角、研磨、拋光、清洗和檢測等工藝，最終得到可用于生產加工的硅片。期間主要設備包括單晶爐、滾圓機、切片機、倒角機、研磨機、拋光機、清洗設備和檢測設備等。
在IC設計完成之后，就進入到正式的芯片生產制造環節，具體分為晶圓制造（前道工藝）和封裝測試（后道工藝）。晶圓制造過程是芯片制造最為核心的環節，晶圓制造中的七大步驟分別為熱處理（氧化/擴散/退火）、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光。通常熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗步驟需要重復進行若干次，之后進行 CMP 及金屬化，最終還需要進行前道量測，只有量測合格的芯片方可進入到封裝測試環節。其中，熱處理（氧化/擴散/ 退火）工藝主要用到氧化爐、 擴散爐、退火爐；光刻工藝主要用到光刻機、 涂膠顯影/去膠設備；刻蝕工藝主要用到刻蝕機；離子注入工藝主要用到離子注入機；薄膜沉積工藝主要用到PVD/CVD/ALD 設備；清洗工藝主要用到清洗機；拋光工藝主要用到 CMP 設備；量測則用到膜厚/OCD 關鍵尺寸量測設備、電子束量測設備等。
封裝測試包括封裝和測試兩個環節，封裝過程主要包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑和切筋/成型，需用到減薄機、切割機、貼片機、烤箱、引線鍵合機、注塑機以及切筋/成型設備等。封裝結束后做最后的成品測試，主要用到測試機、探針臺、分選機等。測試合格后的芯片將被應用于各下游領域。
根據 SEMI、 Gartner 等數據，2020 年晶圓制造設備占全部半導體設備 份額約 82%，其中光刻設備、刻蝕機和薄膜沉積設備占比最大，分別約為 25%、 17%和 24%，合計占比 66%。后道工藝設備中，封裝設備占比約 5%，測試設備占比約 8%。單晶爐等其他設備占比約 4%?？傮w而言，在整個半導體設備中，晶圓制造設備最為重要，其中又以光刻設備、刻蝕機、薄膜沉積設備最為核心。
4. 市場格局
根據 VLSI Research 數據， 2020 年全球半導體設備廠商 Top15 排名中，美國應用材料(Applied Materials)營收163.7億美元，占比17.7%，排名第一；荷蘭阿斯麥ASML憑借獨步天下的光刻機技術，實現營收154.0 億美元，占比16.7%，排名第二；美國泛林半導體營收 119.3 億美元，占比 12.9%，排名第三。行業CR5合計占比65.5%， Top10 廠商合計占比 76.6%， Top15 廠商合計占比 82.6%，集中度較高。
全球 Top15 廠商中，美國有 4 家，分別是應用材料、泛林半導體、科磊和泰瑞達，合計占比38.9%；荷蘭有 2 家，分別是ASML和ASMI，合計占比 18.3%；日本有 7 家，分別是東京電子、愛德萬、斯科半導體、日立高科、國際電氣、尼康和大福，合計占比 23.2%；韓國 1 家，為細美事，占比 1.1%；新加坡 1 家，為 ASMPT，占比 1.1%。Top15 廠商中，美國、日本和荷蘭廠商合計占比 80.4%， 在半導體設備行業地位舉足輕重。
雖然我國是半導體最大的銷售市場，但是我們世界頭部半導體設備廠商并沒有一家中國企業的身影。半導體設備一直以來是我國的“卡脖子”行業，存在國產替代的巨大需求。目前，我國也涌現出一批優秀的半導體設備企業，逐步在打破國外的壟斷局面，包括北方華創、中微公司、中電科、盛美半導體、華峰測控、沈陽拓荊等。由于半導體制造是國家戰略層次的重大規劃，相信作為行業基礎的半導體設備行業將迎來快速發展期。
以上就是諾一精密陶瓷關于“半導體設備類型-總體概況”的分享，部分內容來自網絡，旨在分享，僅供參考。
【工業陶瓷件加工定制廠家】認準諾一精密陶瓷，可按圖紙或樣品定制,精度可達±0.005mm，可提供氧化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化硅陶瓷、陶瓷計量泵、陶瓷柱塞泵、陶瓷吸盤、陶瓷結構件、工業陶瓷件、半導體陶瓷備件、半導體陶瓷材料等精密陶瓷研發生產加工定制，可按需加工各類精密陶瓷板，棒，閥，管，環，塊，片，針，軸，螺桿，噴嘴，托盤，吸盤，柱塞，微孔陶瓷等不同形狀、工藝的精密陶瓷制品，歡迎來圖來樣咨詢加工定制。
