制造：
TAPEOUT（TO）流片： 指提交最終GDSII文件給Foundry工廠做加工。
FULL MASK 全掩膜: 即制造流程中的全部掩膜都為某個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)。
MPW (Multi Project Wafer)多項(xiàng)目晶圓: 即多個(gè)項(xiàng)目共享某個(gè)晶圓，也即同一次制造流程可以承擔(dān)多個(gè)IC設(shè)計(jì)的制造任務(wù)。
MPW就是和別的廠家共享一張掩模版，而FULL MASK則是獨(dú)享一張掩膜版。如果芯片風(fēng)險(xiǎn)比較高，則可以先做MPW，測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題，再做FULL MASK。
SEAT：一個(gè)MPW的最小面積，就類似“班車”的座位，可以選擇一個(gè)或者幾個(gè)座位。一個(gè)SEAT就是3mm4mm。
Foundry 晶圓廠: 專門從事芯片制造的廠家，例如臺(tái)積電（TSMC），中芯國(guó)際（SMIC），聯(lián)電（UMC）。對(duì)應(yīng)的就是fabless，就是設(shè)計(jì)廠家，就是沒(méi)有晶圓廠。
Wafer：晶圓。
Die：晶圓切割后，單個(gè)芯片的晶圓，這個(gè)需要加上封裝好的外殼才能能變成芯片。
Chip：最后封裝后的芯片。
Bump：bumping指凸點(diǎn)。在wafer表面長(zhǎng)出凸點(diǎn)（金，錫鉛，無(wú)鉛等等）后，（多用于倒裝工藝封裝上，也就是flipchip）。
Wirebonding：打線也叫Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成固態(tài)電路內(nèi)部接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。
Flipchip：Flip chip又稱倒裝片，是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合。
CP(Chip Probing)：直接對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試對(duì)象是針對(duì)整片wafer中的每一個(gè)Die，目的是確保整片wafer中的每一個(gè)Die都能基本滿足器件的特征或者設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)，通常包括電壓、電流、時(shí)序和功能的驗(yàn)證?？梢杂脕?lái)檢測(cè)fab廠制造的工藝水平。
FT(FinalTest)：是芯片出廠前的最后一道攔截。測(cè)試對(duì)象是針對(duì)封裝好的chip，CP測(cè)試之后會(huì)進(jìn)行封裝，封裝之后進(jìn)行FT測(cè)試?？梢杂脕?lái)檢測(cè)封裝廠的工藝水平。
CP針對(duì)晶圓，如果壞的Die就不用再去做封裝了，省下封裝的費(fèi)用和基板的費(fèi)用。
CP測(cè)試完畢后，在封裝過(guò)程中還會(huì)引入芯片失效，所以還需要做FT來(lái)將失效的芯片去掉。
Yield 良率，芯片的良率這個(gè)和工藝比較相關(guān)，芯片有一定幾率失效，芯片越大，失效機(jī)率也越大。
IP（Intellectual Property）指在集成電路設(shè)計(jì)中，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用且具備特定功能的集成電路的完整的功能模塊
IP按收費(fèi)方式分類可分為License, Loyalty。
license 授權(quán)許可：允許使用這個(gè)IP，IP的授權(quán)。
Loyalty 版稅：在用戶使用這個(gè)IP后，需要按照每個(gè)芯片收錢。
IP這個(gè)是構(gòu)成芯片最核心的組成單元，例如USB，PCIE，CPU等等都是IP，整個(gè)芯片都是IP集成的，芯片能夠做的比較復(fù)雜，核心就是IP的復(fù)用。例如那些做成幾千萬(wàn)門，幾億門的，都是IP復(fù)用才能可以的。
SOC（System On Chip)片上系統(tǒng)，就是把CPU，總線，外設(shè)，等等放到一個(gè)芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)。例如手機(jī)處理器就是一個(gè)復(fù)雜的SOC芯片。
設(shè)計(jì)：
Register-Transfer Level（RTL）是用于描述同步數(shù)字電路的硬件描述語(yǔ)言。
Netlist 網(wǎng)表，RTL需要通過(guò)綜合以后才能變成網(wǎng)表。
SDC（Synopsys Design Chip) ：設(shè)計(jì)提供約束文件，綜合工具需要這個(gè)約束文件才能將RTL轉(zhuǎn)換成netlist。SDC主要描述內(nèi)容包括：芯片工作頻率，芯片IO時(shí)序，設(shè)計(jì)規(guī)則，特殊路徑，不用check的路徑等等。
Freeze 指設(shè)計(jì)凍結(jié)，不能再改動(dòng)的了，例如RTL freeze ，就是代碼凍結(jié)了，netlist freeze 就是網(wǎng)表凍結(jié)了，不能再改了。
Verification芯片功能驗(yàn)證，主要指芯片驗(yàn)證方法論，驗(yàn)證RTL和reference model是不是一致。
Simulation仿真, 仿真通常是生成波形，一般來(lái)說(shuō)，芯片的功能，verification ，芯片的功耗，可以simulation，比較直觀反映真實(shí)的場(chǎng)景。
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