LED陶瓷散熱基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身較佳的熱傳導性，采用DBC（高溫鍵合覆銅）或DPC（陶瓷電鍍銅）工藝在陶瓷上沉積純銅電路，銅層和陶瓷之間為原子間鍵合，結合強度高，無阻礙導熱的膠黏劑層，可以將熱源高效率的從LED晶粒導出，使LED光源可以維持高水平的發光效率和系統穩性。下面小編要給大家介紹關于LED陶瓷結構件基板的表面處理工藝以及應用特性的內容。歡迎閱讀！
LED陶瓷結構件陶瓷基板的表面處理工藝：
(1)用去離子水清洗表面具有固定LED芯片和鍵合線區域的陶瓷基板，然后在80~120℃溫度下烘干；
(2) 在等離子清洗機中對步驟(1)得到的陶瓷基板進行射頻處理，射頻功率為150~250W，Ar氣流量為20~35SCCM，處理時間1~3min；
(3) 將硅膠、擴散粉、抗沉淀粉和熒光粉以1：2~5：0.01~0.08：0.02~0.15的重量比混合，在真空脫泡攪膠機中攪拌5~10min；
(4) 在經步驟(2)處理的陶瓷基板上覆蓋掩模板，利用掩模板遮蓋住固定LED芯片和鍵合線區域，將步驟(3)得到的混合物涂布在有掩模板的陶瓷基板上；
(5)揭去掩模板，將陶瓷基板置于80～150℃的烘箱中烘烤2~5h，得到涂布了反光層的用于LED面光源的陶瓷基板。
LED陶瓷結構件陶瓷基板的應用特性：
根據其線路制作方法，可分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同類型。厚膜陶瓷基板采用網印技術生產，材料用刮刀印在基板上，經過干燥、燒結等步驟制成。由于網印問題，網印生產的線路容易出現線路粗糙、對位不準確的現象。因此，對于未來尺寸要求越來越小、線路越來越精細的高功率LED產品，或者需要準確對位的共晶或復晶工藝生產的LED產品，厚膜陶瓷基板的精度已經逐漸不應用。低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷原料為基材，在基材上印刷線路，然后整合多層陶瓷基材，再通過低溫燒結制成，而低溫共燒多層陶瓷基材的金屬線路層也是通過網印工藝制成的，也有可能因為張網問題造成對位誤差。多層陶瓷疊壓燒結后，也會考慮其收縮比例。此外，厚膜電路和低溫共燒電路都存在銀離子遷移(會污染芯片發光層之間的差異，電路會改善電路的耐電路沉積，改善基材的厚度。
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