Company dynamics
制造：TAPEOUT（TO）流片：指提交最終GDSII文件給Foundry工廠做加工。FULLMASK全掩膜:即制造流程中的全部掩膜都為某個設計服務。MPW(MultiProjectWafer)多項目晶圓:即多個項目共享某個晶圓，也即同一次制造流程可以承擔多個IC設計的制造任務。MPW就是和別的廠家..
碳化硅（SiC）是一種性能優(yōu)異的結構陶瓷材料。碳化硅零部件，即以碳化硅及其復合材料為主要材料的設備零部件，其具備密度高、熱傳導率高、彎曲強度大、彈性模數(shù)大等特性，能夠適應晶圓外延、刻蝕等制造環(huán)節(jié)的強腐蝕性、超高溫的惡劣反應環(huán)境，因此廣泛應用于外延生長設備、刻蝕設備、氧化/擴散/退火設備等主要半導體設..
受惠于下游應用市場的強勁需求，碳化硅產業(yè)正處于高速成長期。相比氮化鎵、氮化鋁、金剛石等，地位一目了然。而碳化硅的地位真有我們想象中那么穩(wěn)固嗎？有行業(yè)人士認為，未來，不排除氮化鎵能與碳化硅正面“剛”的可能，特別是汽車領域。在國家‘雙碳’政策的支持下，近年來氮化鎵在功率電子領域也開始從消費電子電源不斷向..
以上就是諾一精密陶瓷關于“一文看懂半導體工藝技術”的分享，部分內容來自網(wǎng)絡，旨在分享，僅供參考?！竟I(yè)陶瓷件加工定制廠家】認準諾一精密陶瓷，可按圖紙或樣品定制,精度可達±0.005mm，可提供氧化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化硅陶瓷、陶瓷計量泵、陶瓷柱塞泵、陶瓷吸盤、陶瓷結構件、工..
化合物半導體新材料快速崛起，未來10年將對國際半導體產業(yè)格局的重塑產生至關重要的影響。2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于4月9-11日在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。本屆博覽會是在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導體..
半導體工業(yè)已經(jīng)超過傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車工業(yè)，成為21世紀的高附加值、高科技產業(yè)。半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要有四個組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯..
等靜壓成型氮化硅陶瓷球是一種采用等靜壓成型技術制備的氮化硅陶瓷球。等靜壓成型是一種通過使用高壓液態(tài)介質或干砂在各個方向均勻施加壓力，使被成型材料受壓均勻、充分塑形和致密化的成型方法。在等靜壓成型氮化硅陶瓷球的制造過程中，首先需要制備氮化硅陶瓷粉體，然后通過造粒、壓制、燒結等工藝步驟制備出氮化硅陶瓷球..
氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360researchreports數(shù)據(jù)預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元，2021-2026年的復合年增長率為9.8..
新材料是指具有優(yōu)異性能和功能的材料，是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要支撐。新材料涵蓋了高性能結構材料、先進功能材料、生物醫(yī)用材料、智能制造材料等多個領域，廣泛應用于航空航天、電子信息、節(jié)能環(huán)保、生物醫(yī)藥等行業(yè)，對于提升國家綜合實力和競爭力具有重要意義。新材料的含義根據(jù)領域的不同而有所變化，但通常包括以下要..
