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硅是當(dāng)前非常重要的半導(dǎo)體材料，全球有近95%的半導(dǎo)體芯片、器件是由單晶硅硅片作為基底功能材料生產(chǎn)出來的，而多晶硅作為制備單晶硅的前驅(qū)體，其對于純度的把控十分的嚴(yán)格，需要達(dá)到99.999999999%（小數(shù)點(diǎn)后9個(gè)9）。小編將通過專題的形式向大家詳細(xì)介紹半導(dǎo)體材料，本文先聊聊為什么要用硅作為半導(dǎo)體的基..
氮化硅陶瓷基板金屬化技術(shù)是現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)之一，其性能直接影響到電子器件的可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命。為確保氮化硅陶瓷基板金屬化層的質(zhì)量滿足實(shí)際應(yīng)用需求，需進(jìn)行一系列的性能測試。一、外觀質(zhì)量檢測外觀質(zhì)量檢測是氮化硅陶瓷基板金屬化性能測試的第一步，主要檢查金屬化層的表面是否平整、光滑，是否存在..
近日，京瓷官網(wǎng)發(fā)布消息，為了提高效率，京瓷將滋賀蒲生工廠（東近江市川和町）和滋賀八日市工廠（東近江市蛇溝町）整合為滋賀東近江工廠，并于2024年4月1日開始運(yùn)營。滋賀八日市工廠和滋賀蒲生工廠將分別作為滋賀東近江工廠的第1區(qū)和第2區(qū)，總占地面積為約442,000㎡，主要從事精細(xì)陶瓷零件、半導(dǎo)體部件、電..
陶瓷成型方法是影響陶瓷性能的重要因素之一。不同的成型方法會(huì)對陶瓷的結(jié)構(gòu)和性能產(chǎn)生影響，包括密度、強(qiáng)度、耐磨性、熱穩(wěn)定性等。常見的陶瓷成型方法有干壓成型、等靜壓成型、注漿成型等。干壓成型和等靜壓成型都是通過壓力使陶瓷粉料形成一定形狀的坯體，其中干壓成型會(huì)使陶瓷坯體密度較高，機(jī)械強(qiáng)度較好，但模具成本較高..
無機(jī)非金屬材料專業(yè)朋友：當(dāng)你選擇這個(gè)行業(yè)時(shí)，不要因?yàn)閯e人的話產(chǎn)生自我懷疑，畢竟我也是23個(gè)大學(xué)同學(xué)中僅剩的幾個(gè)獨(dú)苗了，雖然這個(gè)專業(yè)并不是當(dāng)時(shí)我喜歡的專業(yè)，但是這個(gè)專業(yè)成為了我熱愛的專業(yè)，我是因?yàn)橐粋€(gè)老人給我講述關(guān)于“China”的故事，直接把網(wǎng)絡(luò)的解釋搬運(yùn)過來吧：China，現(xiàn)為“中國”和“瓷器”的..
職業(yè)規(guī)劃永遠(yuǎn)是權(quán)衡內(nèi)部需求和外部環(huán)境兩方面后的綜合考慮，如今半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的薪資行情、崗位HC、公司發(fā)展瞬息萬變，平時(shí)咱們忙于工作無暇顧及，因此我真誠的期望成為你工作之余了解外部環(huán)境的重要窗口，也期望合作之余我們可以成為線下的好朋友，共同精進(jìn)！1.概念半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料..
國外先進(jìn)陶瓷企業(yè)在2023年都有哪些動(dòng)向？我們一起來看一看。京瓷（1）2023年4月5日，日本京瓷發(fā)布消息稱，截至2028年，公司將投資620億元在長崎縣諫早市建廠（京瓷株式會(huì)社長崎諫早工廠），將生產(chǎn)廣泛用于半導(dǎo)體制造相關(guān)的精密陶瓷零件和半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。（2）2023年5月16日，京瓷在中期營運(yùn)計(jì)劃..
電子陶瓷是指應(yīng)用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件的陶瓷材料，是采用人工精制的無機(jī)粉末為原料，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、精確的化學(xué)計(jì)量、合適的成型方法和燒成制度而達(dá)到特定的性能，經(jīng)過加工處理使之符合使用要求尺寸精度的無機(jī)非金屬材料。電子陶瓷一般可分為裝置陶瓷和功能陶瓷。電子陶瓷的下游應(yīng)用行業(yè)主要包括消費(fèi)電子類產(chǎn)品、..
能源短缺、環(huán)境污染、氣候變暖等多方因素共同成就新能源汽車的崛起，在我國，國家對新能源汽車行業(yè)的發(fā)展也給予了重視與支持，新能源汽車的市場銷售份額一路攀升，越來越多的消費(fèi)者在購買車輛時(shí)會(huì)首先選擇新能源汽車。材料行業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的基石，而在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中，各種先進(jìn)材料的應(yīng)用也是支撐起整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。這里，..
畢馬威：半導(dǎo)體行業(yè)，明年全球半導(dǎo)體市場將增長13.1%SamjongKPMG（畢馬威韓國分部）預(yù)測，隨著人工智能（AI）技術(shù)的全面商用化，半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場將在2024年出現(xiàn)反彈。2024年半導(dǎo)體、手機(jī)、能源等11個(gè)行業(yè)將推出新產(chǎn)品和服務(wù)，擴(kuò)大市場，并獲得新的增長動(dòng)力，這些行業(yè)的公司將通過積極開拓..
