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金屬材質為了提高使用性能效果，經常通過熱處理工藝進行提高，但是金屬經過熱處理過程中，常會發生一些現象而導致金屬才會處理后而不能正常使用，或者會改變金屬使用性質，因此我們在進行金屬熱處理過程中要了解到常會發生什么現象，這些現象都會造成怎樣的傷害等。1過熱現象熱處理過程中加熱過熱最易導致奧氏體晶粒的粗大..
特種陶瓷是具有耐磨損、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化、高硬度等一系列優良性能的新型材料，在化工、冶金、石油運輸、機械密封件、信息、能源、航空航天以及國防領域應用廣泛。且高新技術領域對特種陶瓷的形狀和尺寸精度都有較高的要求。而陶瓷材料本質上是一種脆性材料，加之其高硬度、高耐磨性的特點，增加了后續加工的難度及加..
今年8月11日，第11屆半導體設備、材料與核心部件展示會（CSEAC）在無錫圓滿閉幕。此次CSEAC展示會為期3天，設3個展覽館，展示面積超28000平，共389家企事業單位參展，其中上市企業45家。參展企業數量較上屆翻了2.7倍，展示面積則為上屆的3.5倍。參展企業覆蓋了半導體裝備產業鏈的各個環節..
半導體產業是關乎國家經濟、政治和國防安全的戰略產業，在半導體產業中，以光刻機為代表的核心裝備是現代技術高度集成的產物，涉及光學、材料學、計算機科學等諸多學科，其設計和制造過程均能體現出相關科學技術領域的最高水平，該設備對精密結構件也提出了極高的要求。先進陶瓷作為第三代新興材料，已經被引入到光刻設備之..
目前碳化硅（SiC）是國內外研究較為活躍的導熱陶瓷材料。SiC的理論熱導率非常高，有些晶型可達到270W/mK，在非導電材料中已屬佼佼者。例如，在半導體器件的基底材料、高導熱陶瓷材料、半導體加工的加熱器和加熱板、核燃料的膠囊材料以及壓縮機泵的氣密封環中，都可以看到SiC導熱性能的應用。研磨盤、夾具均..
集成電路裝備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。整個芯片制造和封測過程包含上千道加工工序，涉及的設備種類大體有8大類，細分又可以劃出上百種不同的機臺，其中關鍵產品主要包括光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、濕法設備、化學機械研磨設備、離子注入..
精密陶瓷部件主要是指應用在半導體設備中的高精密復雜結構陶瓷部件。精密陶瓷部件是半導體設備的關鍵部件，其研發生產直接影響半導體產業發展。近幾年，隨著國家政策的調整，半導體行業迅速發展，產業規模急速增大，半導體制造設備持續向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。由于陶瓷具有高硬度、..
研磨拋光是制造業中的重要一環，改善外觀只是一部分，更多是對于產品的質量、性能都有顯著影響——表面質量提升，光潔度改善，減小摩擦，提高尺寸精度，提升氣密性和密封性，降低疲勞裂紋，增強耐腐蝕性等等。對于不同的材料、產品和加工要求需要不同的拋光方法，通常以機械、化學、化學機械結合分為三大類，本文重點介紹機..
“產品質量，人人有責”，優質產品是生產制造、管理和控制出來的，而不是檢驗出來的。經過多年的快速發展，中國陶瓷產業在產品質量和設備生產等各個方面逐漸達到了世界先進水平。機械化大生產、自動化設備等也因逐漸成為行業熱詞而被津津樂道。但設備方面的更新換代，難掩陶瓷行業在管理模式方面的不足。中國陶瓷行業比較尷..
在8月10日召開的第11屆(2023年)半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)珠峰會上，中微半導體設備(上海)股份有限公司董事長兼總經理尹志堯博士在演講時表示：“美國半導體設備是如何發展起來的？今天我首次斗膽分享，美國半導體設備崛起，大部分靠得就是中國留學生！現在，這些領域的大部分領軍人物已經..
