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在電子封裝領域，氮化鋁陶瓷與其他封裝材料相比，具有更高擊穿電場、更短吸收截止邊和更好散熱性等，因而成為新一代理想的封裝材料。目前，氮化鋁陶瓷基片廣泛應用于集成電路芯片載體、光電子集成電路功能模塊、IGBT模塊、高功率無線通信、傳感器、微模塊等領域。而實際應用中，氮化鋁陶瓷材料的表面質量和加工精度對器..
高純石英是指SiO2純度極高、雜質元素含量極低的石英及其產品，是半導體、光伏、光纖、精密光學、照明設備、新興玻璃等產業不可缺少的重要功能材料。嚴格而言，高純石英不是一種礦產，而是由水晶、脈石英、石英巖、花崗偉晶巖等礦石作為原料經提純后的一種產品，因此，將能夠提純生產高純石英的礦床稱為高純石英原料礦更..
中國商務部近日發布了關于對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告。鍺和鎵到底有什么用途？兩者都是具有重要戰略價值的稀有金屬，被廣泛應用于電子、通信、航空、軍事等領域。鍺主要用于半導體工業，如制造晶體管、集成電路等。此外，鍺還被用于制造光學玻璃、光纖、高溫合金、催化劑等領域。鎵主要用于半導體工業中的高溫化合..
靜電吸盤，又稱靜電卡盤（ESC,E—Chuck），是一種利用靜電吸附原理加持固定被吸附物的夾具，適用于真空和等離子體環境，主要作用是用于吸附超潔凈薄片(如硅片)，并使吸附物保持較好的平坦度，可以抑制吸附物在工藝中的變形，并能夠調節吸附物的溫度。機械夾持：在早期的硅片加工中，習慣于采用傳統機械行業中機..
透明陶瓷是先進陶瓷材料中十分獨特的一個分支。就其化學組分、相結構和制備工藝以及性能要求而言，透明陶瓷是當前先進陶瓷領域中化學與相組成最為純凈、致密度最高、工藝要求最嚴格，同時性能要求最苛刻的一類陶瓷材料。自1959年，美國GE公司的COBLE等陶瓷學家成功制備出第一塊透明氧化鋁陶瓷以來，透明陶瓷的研..
高純氧化鋁陶瓷基板因其生產加工技術成熟、成本低廉，耐熱沖擊和電絕緣性好以及與金屬附著性良好等優點，是目前應用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應用于星載微波信號傳輸通道、有源器件安裝載體以及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機中。作為組成航天器的最基本單元，航天器材料的性能水平將直接影響航天器在軌的可靠性。而..
燒結是粉末冶金、陶瓷、耐火材料等的一種重要工藝過程。燒結一般來說是把粉末或粉末壓壞借助于熱的作用(一般加熱到低于其中基體成分熔點的溫度)發生分子或者原子在固體狀態中的相互吸引，經過物質的遷移使粉體產生強度并導致致密化和再結晶的過程，其顯微結構由晶體、玻璃體和氣孔組成。燒結過程直接影響材料的顯微結構，..
航空航天、武器裝備等重要領域對輕量化材料的需求日益迫切，鎂合金作為質量最輕的金屬結構材料逐漸受到廣泛關注，鎂合金的增材制造也開始受到材料界越來越多的重視。鎂合金作為最輕的金屬結構材料，密度僅為1.74g/cm3，約為鋁合金的2/3、鋅合金的1/3、鋼鐵的1/4、鈦合金的2/5，與多數工程塑料相當。不..
一代材料，一代產業。在汽車工業中，材料就是一切，材料的革新往往會推動汽車行業的大跨步發展。如今，隨著汽車產業的不斷發展以及人們對汽車環保性、節能性、安全性以及舒適性的要求越來越高，汽車用材料也在不斷地發生變化。例如，數十年前的汽車，幾乎皆以形形色色的鋼鐵打造。其中只有少數零件采用塑料或木材。然而如今..
工業生產中用到較多的碳化硅陶瓷材料分別是反應燒結碳化硅、無壓燒結碳化硅、自結合碳化硅和重結晶碳化硅，每種碳化硅材料的制備方法及應用領域也大不相同。
