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氧化鋁陶瓷基片是目前制造和加工技術最成熟的陶瓷基片材料，它是在96%~99%氧化鋁陶瓷材料中添加了適量的礦物原料燒結而成的電子陶瓷基片，對膜電路元件及外貼切元件起支撐底座的作用。但在投以應用前，需要先對燒結獲得的氧化鋁陶瓷進行加工。因為這種剛燒結出來的氧化鋁陶瓷，由于燒結通常會帶來變形與收縮，其平面..
氧化鋯（ZrO2）是一種高熔點金屬氧化物，化學性質非常穩定，具有耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特性。氧化鋯因其具有抗熱沖擊性好、折射率高、熱穩定性好等優良的力學性能，可作為新型結構和功能陶瓷材料在眾多領域廣泛應用。穩定”？ZrO2具有多晶型的相結構，低溫為單斜晶系（m-ZrO2），高溫為四方晶系（t-ZrO..
零部件是半導體設備行業的支撐，市場規模近600億美元，中國大陸市場超千億人民幣：半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規律，而半導體設備的升級迭代，在很大程度上有賴于精密零部件的關鍵技術突破。而在半導體芯片設備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右，當前市場基本被美國、日本等發達國家壟..
氧化鋯陶瓷環是一種新型高技術陶瓷，它除了具有精密陶瓷應有的高強度、硬度、耐高溫、耐酸堿腐蝕及高化學穩定性等條件，還具備較一般陶瓷高的堅韌性。它可以運用在各個工業，像是軸封軸承、切削組件、模具、汽車零件等，甚至可用于人體。而消費電子領域，氧化鋯陶瓷因其硬度接近藍寶石，但總成本不到藍寶石的1/4，其抗折..
近幾年，光刻機的確是個熱詞，不論業內業外，都對其非常關注，“有井水處即有光刻機”說的毫不夸張。據說有位半導體領域的專家去理發時，理發小哥也會滔滔不絕的和他交流光刻機。而在材料領域，碳化硅的“火”有過之而無不及，其本身作為一種優良的陶瓷材料，性能與應用不斷地被的開發，尤其是隨著集成電路的快速發展，碳化..
精密陶瓷部件主要是指應用在半導體設備中的高精密復雜結構陶瓷部件。精密陶瓷部件是半導體設備的關鍵部件，其研發生產直接影響半導體產業發展。近幾年，隨著國家政策的調整，半導體行業迅速發展，產業規模急速增大，半導體制造設備持續向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。由于陶瓷具有高硬度、..
多應用內曲線徑向柱塞馬達的工作原理:1、殼體內環由X個導軌曲面組成，每個曲面分為a、b兩個區段。2、缸體徑向均布有兩個柱塞孔。3、柱塞球面頭部頂在滾輪組橫梁上，使之在紅體徑向槽內滑動。4、柱塞、滾輪組成柱塞組件。5、a段導軌對柱塞組件法向反力的切向分力對缸體長生轉矩。6、配流軸圓周均布2x個配流窗口..
由于陶瓷柱塞是不銹鋼和高強度的99瓷結合構件而成，根據它的材料特點、和它本生的原料特性，所以裝配的過程中，我們需要注意以下幾點：第一，由于陶瓷柱塞是精密的配件，所以出廠前需要極其先進的設備進行檢測，保證陶瓷間的間隙符合要求。第二，安裝時需要確保套子接觸面保持干凈，套與套保持可滑動的狀態。第三，陶瓷柱..
相比硅基功率半導體，碳化硅功率半導體在開關頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優勢，隨著特斯拉大規模量產碳化硅逆變器之后，更多的企業也開始落地碳化硅產品。本文主要介紹碳化硅產品的生產過程和應用方向。碳化硅的生產過程和其他功率半導體一樣，碳化硅MOSFET產業鏈包括長晶-襯底-外延-設計-制造-封裝環節..
本期為大家分享12類常見先進陶瓷材料的熱膨脹系數。物體的體積或長度隨溫度的變化而膨脹的現象稱為熱膨脹。熱膨脹的本質是晶體點陣結構間的平均距離隨溫度變化而變化。材料的熱膨脹通常用線膨脹系數或者體膨脹系數來表述。熱膨脹系數是材料的主要物理性質之一，它是衡量材料的熱穩定性好壞的一個重要指標。在恒壓條件下，..
