Industry Information
能源短缺、環境污染、氣候變暖等多方因素共同成就新能源汽車的崛起，在我國，國家對新能源汽車行業的發展也給予了重視與支持，新能源汽車的市場銷售份額一路攀升，越來越多的消費者在購買車輛時會首先選擇新能源汽車。材料行業是現代工業的基石，而在新能源汽車產業中，各種先進材料的應用也是支撐起整個產業的基礎。這里，..
畢馬威：半導體行業，明年全球半導體市場將增長13.1%SamjongKPMG（畢馬威韓國分部）預測，隨著人工智能（AI）技術的全面商用化，半導體和智能手機市場將在2024年出現反彈。2024年半導體、手機、能源等11個行業將推出新產品和服務，擴大市場，并獲得新的增長動力，這些行業的公司將通過積極開拓..
一、純金屬的結構與結晶1、金屬的晶體結構金屬在固態下都是晶體。金屬的性能、塑性變形和熱處理相變都與晶體結構有關。金屬中最常見的晶格有三鐘：體心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格。晶體缺陷根據幾何形態可分為點缺陷、線缺陷和面缺陷三類。2、金屬的結晶金屬從液體狀態轉變為固體（晶體）狀態的過程叫做金屬的..
金屬材質為了提高使用性能效果，經常通過熱處理工藝進行提高，但是金屬經過熱處理過程中，常會發生一些現象而導致金屬才會處理后而不能正常使用，或者會改變金屬使用性質，因此我們在進行金屬熱處理過程中要了解到常會發生什么現象，這些現象都會造成怎樣的傷害等。1過熱現象熱處理過程中加熱過熱最易導致奧氏體晶粒的粗大..
特種陶瓷是具有耐磨損、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化、高硬度等一系列優良性能的新型材料，在化工、冶金、石油運輸、機械密封件、信息、能源、航空航天以及國防領域應用廣泛。且高新技術領域對特種陶瓷的形狀和尺寸精度都有較高的要求。而陶瓷材料本質上是一種脆性材料，加之其高硬度、高耐磨性的特點，增加了后續加工的難度及加..
今年8月11日，第11屆半導體設備、材料與核心部件展示會（CSEAC）在無錫圓滿閉幕。此次CSEAC展示會為期3天，設3個展覽館，展示面積超28000平，共389家企事業單位參展，其中上市企業45家。參展企業數量較上屆翻了2.7倍，展示面積則為上屆的3.5倍。參展企業覆蓋了半導體裝備產業鏈的各個環節..
集成電路裝備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。整個芯片制造和封測過程包含上千道加工工序，涉及的設備種類大體有8大類，細分又可以劃出上百種不同的機臺，其中關鍵產品主要包括光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、濕法設備、化學機械研磨設備、離子注入..
精密陶瓷部件主要是指應用在半導體設備中的高精密復雜結構陶瓷部件。精密陶瓷部件是半導體設備的關鍵部件，其研發生產直接影響半導體產業發展。近幾年，隨著國家政策的調整，半導體行業迅速發展，產業規模急速增大，半導體制造設備持續向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。由于陶瓷具有高硬度、..
在8月10日召開的第11屆(2023年)半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)珠峰會上，中微半導體設備(上海)股份有限公司董事長兼總經理尹志堯博士在演講時表示：“美國半導體設備是如何發展起來的？今天我首次斗膽分享，美國半導體設備崛起，大部分靠得就是中國留學生！現在，這些領域的大部分領軍人物已經..
在電子封裝領域，氮化鋁陶瓷與其他封裝材料相比，具有更高擊穿電場、更短吸收截止邊和更好散熱性等，因而成為新一代理想的封裝材料。目前，氮化鋁陶瓷基片廣泛應用于集成電路芯片載體、光電子集成電路功能模塊、IGBT模塊、高功率無線通信、傳感器、微模塊等領域。而實際應用中，氮化鋁陶瓷材料的表面質量和加工精度對器..
