Industry Information
多層陶瓷基板技術源于20世紀50年代末期美國無線電（RCA）公司開發，現行的基本工藝技術（用流延法的生片制造技術、過孔形成技術和多層疊層技術）在當時就已被應用。多層陶瓷基板技術分為高溫共燒陶瓷技術（HTCC，HighTemperatureco-firedCeramic）和低溫共燒陶瓷技術（LTCC，..
燒結是粉末冶金、陶瓷、耐火材料等的一種重要工藝過程。燒結一般來說是把粉末或粉末壓壞借助于熱的作用(一般加熱到低于其中基體成分熔點的溫度)發生分子或者原子在固體狀態中的相互吸引，經過物質的遷移使粉體產生強度并導致致密化和再結晶的過程，其顯微結構由晶體、玻璃體和氣孔組成。燒結過程直接影響材料的顯微結構，..
智能手機、液晶電視、電腦、汽車這些產品中都應用了眾多尖端的先進技術，而陶瓷在其中同樣不可或缺。例如，一部智能手機中使用的微型電子元器件——陶瓷電容器，就有數百上千個之多。但這類陶瓷并不是人們生活中常見的“瓷磚”“瓷碗”，它們是使用高精工藝生產出來的先進陶瓷。那么，先進陶瓷是什么？有哪些特點和應用？讓..
功率電子器件即功率半導體器件（powerelectronicdevice），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數十至數千安培的電流，數百伏以上的電壓）以及轉換電力設備間電能的器件。功率半導體器件的大規模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發展而引發的電路發熱也迅速提高，電子封裝對基板材料..
氮化鋁陶瓷硬度高、難加工。在氮化鋁陶瓷的各應用領域中，都對其表面加工質量和精度提出了較高要求，脆硬材料在加工過程中容易產生脆性斷裂引起加工表面產生破碎層、脆性裂紋、殘余應力、塑性變形區等一系列表面缺陷。陶瓷基板在LED器件中主要面對熱力學環境的工作條件，因而上述缺陷會極大地影響基板的性能，降低器件的..
摘要：針對半導體工藝與制造裝備的發展趨勢進行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術發展的角度，分析半導體工藝與制造裝備的總體發展趨勢，重點介紹集成電路工藝設備、分立器件工藝設備等細分領域的技術發展態勢和主要技術挑戰。在過去的20年中，個人計算機及手機的發展驅動半導體技術不斷進步，先后創造了互聯網時代和..
如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻機是打草稿的畫筆，刻蝕機則是雕刻刀，沉積的薄膜則是用來雕刻的材料。光刻的精度直接決定了元器件刻畫的尺寸，刻蝕和薄膜沉積的精度則決定了光刻的尺寸能否實際加工，而為了將芯片電路圖從掩模轉移到晶圓上，以實現預定的芯片功能，刻蝕工藝是其中重要的一環。在芯片制造中，光刻..
5月16日，京瓷在中期營運計劃說明會上宣布，今后3年間（2023年-2025年）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發展半導體業務，對半導體的投資規模將達此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。這項三年的資本支出..
陶瓷材料是人類生活和現代化建設中不可缺少的一種材料。它是繼金屬材料，非金屬材料之后人們所關注的無機非金屬材料中最重要的材料之一。它兼有金屬材料和高分子材料的共同優點，在不斷改性的過程中，陶瓷材料以其優異的性能在材料領域獨樹一幟，受到人們的高度重視，在未來的社會發展中將發揮非常重要的作用。其中氧化物陶..
